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Zerstörungsfreie Prüfungen

 

-         Lichtmikroskop LEICA

max. Vergrößerung: 1000-fach,
Auflicht, Durchlicht, Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisation, Phasenkontrast, 
Heiztisch (RT bis 125°C)
Photo- und Videoeinrichtung; Begutachtung von An- und Dünnschliffen, Dünnschnitten, thermooptische Untersuchungen  

 

 

-         Universal-Auflichtmikroskop ZEISS Axioplan

mit Bildverarbeitung Kontron KS 400

-         Auflichtmikroskop ZEISS Axioskop

mit Mikrohärteeinrichtung

-         Polarisationsmikroskop ZEISS Axiolab

-         Messmikroskop

-         Stereomikroskop

mit Digitalkamera

-         Rasterelektronenmikroskop Philips XL30

in Kopplung mit EDX (energiedispersive Röntgenanalyse)

Sputteranlage (Au, C)

-         Rasterelektronenmikroskop JEOL JSM-35 C

-         Rasterelektronen-Mikroskop JSM 6300

in Kopplung mit EDX (energiedispersive Röntgenanalyse)

Auflösung: 5 nm 

Sekundärelektronen- und Rückstreudetektor, Photoeinrichtung, Videoprinter

Phasenmorphologie- und Strukturcharakterisierung, Elementaranalyse

-         Transmissionselektronenmikroskop JEM 2010

Punktauflösung: 0,23 nm

-         Quantimet 570

quantitative Bildanalyse, quantitative Struktur- und Gefügeuntersuchungen von allen Vorlagen (Papierbild, Diapositiv, Negativ, Videobild vom Band, digitale Vorlagen)
Analyse nach: Größenparametern, Anteilen, Verteilungen  

 

 

-         2-Kanal-Schallemissionsmeßsystem BRÜEL&KJAER 4429

Vorverstärker: 40 dB
Breitbandverstärker: 36 dB und Frequenzfilterung

Detektion und Ortung charakteristischer Schädigungsprozesse, Messung von Impuls-, Energie- und Ereignissumme

-         Schallemissionsprüfsystem VALLEN-Systeme AMSY 4

volldigitales 1-Kanal-AE-System

-         Laserextensometriesysteme

Längs-Quer-Laserscanner zur Darstellung lokaler Deformationen,

Laser-Multiscanner zur Ermittlung lokaler Deformationsfelder,

Laser-Doppelscanner für die experimentelle Bruchmechanik

-         Optisches Verformungsmesssystem GOM Aramis HR

berührungslose Messung von Verformungsfeldern (2D und 3D)

-         Schwingungs-Modalanalyse-System BRÜEL&KJAER 2035

2-Kanal-System
Eingangsmodul 100 kHz

-         Bildgebendes Ultraschall-Prüfsystem HFUS 2000
mit Tauchbadtechnik, Frequenzbereich: 1 bis 100 MHz, Impuls-Echo-Methode, Durchschallung,

A-, B-, Bt-, C- und D-Bilddarstellung

-         Ultraschall-Defektoskop HITACHI

Impuls-Echo-Methode

-         Ultraschall-Dickenprüfgerät KRAUTKRÄMER

Impuls-Echo-Methode, Wanddickenmessung,

-         Röntgen-Grobstruktur-System ERASCO

Erkennen von Fehlern und Einschlüssen (Größe, Form, Ortung)

-         FTIR-Spektrometer S2000, Fa. Perkin & Elmer
IR-Mikroskop Spektralbereich: 450 bis 6500 cm-1
Messmodi IR-Mikroskop: Transmission, Reflexion

chemische Charakterisierung, Materialidentifizierung, Orientierungsmessung, Nachweis von Modifizierungseffekten

-         DMA 2980, Fa. TA Instruments

Temperaturbereich: -145°C bis 600°C

thermische Stabilität: ± 0,1°C über 50°C, ± 1°C unter 50°C

Belastung: 0,001 N bis 18 N

dynamische Deformation: ± 0,5 bis 10.000 µm

Auflösung: 1 nm  

Zug (Folien), Druck, 3-Punkt-Biege, Single-Cantilever 

 

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