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Zerstörungsfreie Prüfungen -
Lichtmikroskop
LEICA max. Vergrößerung: 1000-fach,
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Universal-Auflichtmikroskop
ZEISS Axioplan mit
Bildverarbeitung Kontron KS 400 -
Auflichtmikroskop
ZEISS Axioskop mit
Mikrohärteeinrichtung -
Polarisationsmikroskop
ZEISS Axiolab -
Messmikroskop -
Stereomikroskop mit
Digitalkamera -
Rasterelektronenmikroskop
Philips XL30 in Kopplung mit EDX (energiedispersive Röntgenanalyse) Sputteranlage (Au, C) -
Rasterelektronenmikroskop
JEOL JSM-35 C -
Rasterelektronen-Mikroskop
JSM 6300 in Kopplung mit EDX (energiedispersive Röntgenanalyse) Auflösung: 5 nm Sekundärelektronen- und Rückstreudetektor, Photoeinrichtung, Videoprinter Phasenmorphologie-
und Strukturcharakterisierung, Elementaranalyse - Transmissionselektronenmikroskop JEM 2010 Punktauflösung:
0,23 nm -
Quantimet
570 quantitative
Bildanalyse, quantitative Struktur- und Gefügeuntersuchungen von allen Vorlagen
(Papierbild, Diapositiv, Negativ, Videobild vom Band, digitale Vorlagen)
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2-Kanal-Schallemissionsmeßsystem
BRÜEL&KJAER 4429 Vorverstärker:
40 dB Detektion
und Ortung charakteristischer Schädigungsprozesse, Messung von Impuls-,
Energie- und Ereignissumme -
Schallemissionsprüfsystem
VALLEN-Systeme AMSY 4 volldigitales
1-Kanal-AE-System -
Laserextensometriesysteme
Längs-Quer-Laserscanner
zur Darstellung lokaler Deformationen, Laser-Multiscanner
zur Ermittlung lokaler Deformationsfelder, Laser-Doppelscanner für die experimentelle Bruchmechanik -
Optisches
Verformungsmesssystem GOM Aramis HR berührungslose Messung von Verformungsfeldern (2D und 3D) -
Schwingungs-Modalanalyse-System
BRÜEL&KJAER 2035 2-Kanal-System -
Bildgebendes
Ultraschall-Prüfsystem HFUS 2000 A-, B-, Bt-, C- und
D-Bilddarstellung -
Ultraschall-Defektoskop
HITACHI Impuls-Echo-Methode -
Ultraschall-Dickenprüfgerät
KRAUTKRÄMER Impuls-Echo-Methode,
Wanddickenmessung, -
Röntgen-Grobstruktur-System
ERASCO Erkennen
von Fehlern und Einschlüssen (Größe, Form, Ortung) -
FTIR-Spektrometer
S2000, Fa. Perkin &
Elmer chemische Charakterisierung, Materialidentifizierung, Orientierungsmessung, Nachweis von Modifizierungseffekten -
DMA
2980, Fa. TA Instruments Temperaturbereich:
-145°C bis 600°C thermische
Stabilität: ±
0,1°C über 50°C, ±
1°C unter 50°C Belastung:
0,001 N bis 18 N dynamische
Deformation: ±
0,5 bis 10.000 µm Auflösung:
1 nm Zug (Folien), Druck, 3-Punkt-Biege, Single-Cantilever
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